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江蘇長電科技股份有限公司

江蘇省 無錫市 江陰市 濱江中路275號
商標(biāo)信息（21）
商標(biāo) 名稱 商標(biāo)注冊號 類號
長電 4242521 第9類
JCET 6307679 第9類
圖形 3096986 第45類
ADJJ 1137471 第9類
圖形 1227509 第11類
圖形 3000529 第9類
圖形 3096987 第44類
圖形 3096988 第43類
圖形 3096989 第42類
圖形 3096990 第41類
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專利信息（50）
專利號/專利申請?zhí)?/td> 類型 專利名稱 公布日期
CN201521096569.9 實(shí)用新型 一種框架外露多芯片倒裝平鋪夾芯封裝結(jié)構(gòu) 20160629
CN201010101916.8 發(fā)明 在載板芯片上倒裝芯片和貼裝無源元件的系統(tǒng)級封裝方法 20110720
CN201320791573.1 實(shí)用新型 多芯片堆疊倒正裝無基島復(fù)合式平腳金屬框架結(jié)構(gòu) 20140723
CN201220204342.1 實(shí)用新型 多基島埋入型多圈多芯片正裝倒裝封裝結(jié)構(gòu) 20121128
CN201220204334.7 實(shí)用新型 多基島埋入型多圈多芯片倒裝正裝無源器件封裝結(jié)構(gòu) 20121128
CN201220204405.3 實(shí)用新型 多基島埋入型單圈單芯片正裝靜電釋放圈封裝結(jié)構(gòu) 20121128
CN201020517835.1 實(shí)用新型 雙面圖形芯片倒裝先鍍后刻模組封裝結(jié)構(gòu) 20110810
CN201020173191.9 實(shí)用新型 下沉基島露出型引線框結(jié)構(gòu) 20101222
CN201020177450.5 實(shí)用新型 埋入型單基島多圈引腳無源器件封裝結(jié)構(gòu) 20101222
CN201110268360.6 發(fā)明 有基島預(yù)填塑封料先鍍后刻引線框結(jié)構(gòu)及其生產(chǎn)方法 20130626
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起草標(biāo)準(zhǔn)（3）
標(biāo)準(zhǔn)號 標(biāo)準(zhǔn)名稱 發(fā)布日期 實(shí)施日期
GB/T 40564-2021 電子封裝用環(huán)氧塑封料測試方法 2021-10-11 2022-05-01
GB/T 7092-2021 半導(dǎo)體集成電路外形尺寸 2021-03-09 2021-10-01
GB/T 35494.1-2017 各向同性導(dǎo)電膠粘劑試驗(yàn)方法 第1部分：通用方法 2017-12-29 2018-07-01
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