1999年
成立時(shí)間
31338.14萬元
注冊(cè)資本
上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司始終堅(jiān)持以技術(shù),始終堅(jiān)持瞄準(zhǔn)國(guó)際前沿技術(shù),面向全球產(chǎn)業(yè)需求,持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品研發(fā),專注于半導(dǎo)體行業(yè)所需功能性化學(xué)材料產(chǎn)品及應(yīng)用技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新、生產(chǎn)制造和銷售服務(wù),致力于為用戶提供化學(xué)材料、配套設(shè)備、應(yīng)用工藝和現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)一體化的整體解決方案,躋身為世界半導(dǎo)體材料供應(yīng)商與應(yīng)用技術(shù)服務(wù)商。
上海新陽創(chuàng)立于1999年7月,2011年6月在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市(簡(jiǎn)稱:上海新陽,代碼:300236)。二十年來,上海新陽經(jīng)過持續(xù)不斷地研發(fā)創(chuàng)新,形成了擁有完整自主可控知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電子電鍍和電子清洗兩大核心技術(shù),已申請(qǐng)授權(quán)國(guó)家專利210項(xiàng),其中國(guó)內(nèi)發(fā)明專利102項(xiàng),國(guó)際發(fā)明專利8項(xiàng),用于晶圓電鍍與晶圓清洗的第二代核心技術(shù)已達(dá)到世界先進(jìn)水平。緊密圍繞兩大核心技術(shù),開發(fā)研制出140多種電子電鍍與電子清洗系列功能性化學(xué)材料,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路制造、3D-IC先進(jìn)封裝、IC傳統(tǒng)封測(cè)等領(lǐng)域,滿足芯片銅制程90-28nm工藝技術(shù)要求,相關(guān)產(chǎn)品已成為多家集成電路制造公司28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的基準(zhǔn)材料(BaseLine),成為中國(guó)半導(dǎo)體功能性化學(xué)材料和應(yīng)用技術(shù)與服務(wù)的知名品牌。公司已立項(xiàng)研發(fā)集成電路制造用高分辨率193nmArF光刻膠及配套材料與應(yīng)用技術(shù),擁有完整自主可控知識(shí)產(chǎn)權(quán)的光刻膠產(chǎn)品與應(yīng)用即將形成公司的第三大核心技術(shù),公司在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體功能性化學(xué)材料領(lǐng)域的地位將更加穩(wěn)固。
上海新陽2013年收購(gòu)江蘇考普樂新材料有限公司,成功進(jìn)軍布局氟碳涂料工程防腐與裝飾業(yè)務(wù)領(lǐng)域。2014年與2016年分別投資參股主營(yíng)半導(dǎo)體12吋硅片產(chǎn)品的上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司和主營(yíng)半導(dǎo)體濕法工藝設(shè)備產(chǎn)品的上海新陽硅密半導(dǎo)體技術(shù)有限公司,使公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域不斷擴(kuò)大。公司目前擁有控股和參股一級(jí)子公司10家,二級(jí)子公司2家,已逐步發(fā)展成為中國(guó)在半導(dǎo)體材料與氟碳涂料領(lǐng)域有廣泛影響力的集團(tuán)公司。