2004年
成立時間
118903.73萬元
注冊資本
x0
五星好評
頎中科技是集成電路先進封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供多方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。
憑借在集成電路先進封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗并保持領(lǐng)先地位，形成了以顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)齊頭并進的良好格局。
頎中科技作為專注于先進封裝測試的企業(yè)，利用自身強大的技術(shù)能力，為客戶提供多方位一站式先進封測的解決方案，包含凸塊加工、晶圓測試、研磨切割、封裝測試等制程服務(wù)，以及光罩設(shè)計、COF卷帶圖面設(shè)計、測試程式開發(fā)、探針卡設(shè)計及維修等配套服務(wù)。
