• 中国移动进军物联网芯片制造业 成立芯片公司
    根据“中移芯片OneChip”微信公众号信息显示,中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司已正式成立,并独立运营,中国移动进军物联网芯片制造业。据了解,芯昇科技有限公司成立于2020年,由中移物联网有限公司100%控股。
  • 三星推出三款新电源管理芯片PMIC,可用于新一代DDR5内存
    电源管理芯片在电子设备系统中主要负责识别DRAM的供电幅值,并产生相应的短矩波,推动后级电路进行功率输出。三星电子宣布推出用于新一代DDR5内存的集成电源管理IC,分别是S2FPD01、S2FPD02和S2FPC01。
  • 联发科与英特尔合作研发5G基带,或将扭转5G PC市场局面
    在5G通信开始大规模普及的背景下,5G手机和5G平板相继推出,然而目前只有高通推出了5G笔记本电脑。联发科与英特尔合作,进行5G基带研发,推出了旗下首款笔记本5G基带——T700 5G调制解调器,5G笔记本电脑的市场局面或将扭转。
  • 开源首个可制造PDK,还帮你免费制造芯片,谷歌意欲何为?
    Google计划与和SkyWater合作,开源首个可制造的PDK——SkyWater PDK,并且提供完全免费的芯片制造流程,申请免费获得SkyWater PDK的用户需要满足一定的条件,谷歌更像是借此计划收集设计并包揽人才。
  • 英特尔发布十年技术路线图 1.4nm工艺拟2029年推出
    英特尔发布未来十年的技术路线图。7nm之后更先进的5nm、3nm、2nm和1.4nm已进入英特尔的视野。5nm、3nm和2nm工艺还分别推出“+”和“++”工艺。